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提高LED显示屏工作热量的散热常识LED显示屏工作工作过程中产生的热量现在都是采用导热散热一体化的高导热陶瓷的来实现散热的。外壳散热的目的是降低LED显示屏芯片的工作温度，由于LED芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将LED芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏LED显示屏的芯片。现在市面上对于在LED大屏幕散热方面有多种多样的方案,其中包括表面辐射散热、风扇、液态球泡、铝散热鳍片、导热塑料壳处理等。LED显示屏灯壳散热依据功率大小及使用场所，会有 不同的考量。提高LED显示屏散热量的方法多种多样。散热时依据功率大小及使用场所，会有不同的考量，有八个方面的常识。 一、空气流体力学，利用灯壳外形，制造出对流空气，这是最低成本的加强散热方法。
二、风扇散热，灯壳内部用长寿高效风扇加强散热，比较常用的方法这种方法造价低、效果好。
三、利用铝散热鳍片，这是最常见的散热片散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。
四、表面辐射散热处理，灯壳表面做辐射散热处理，较为简单的就是涂抹辐射散热漆，可以将热量用辐射方式带离灯壳表面
五、导热管散热，利用导热管技术，将热量由LED显示屏芯片导到外壳散热鳍片。这种方法也在大型灯具，如LED路灯上使用。
六、导热塑料壳，在塑料外壳注塑时填充商导热材料，从而达到增加塑料外壳导热、散热能力。
七、利用液态球泡封装技术，将导热率较高的透明液体填充到灯体球泡内，更利于散热。
八、导热散热一体化--高导热陶瓷的运用，灯壳散热的目的是降低LED显示屏芯片的型材散热器工作温度，由于LED芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将LED芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏LED显示屏的芯片，现在都是采用低座焊接安装来实现。
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