解决电子元器件的高温损害的相关知识

    电子元器件如果长期处于异常高温的环境下，会损害元器件，甚至造成设备的损坏，高温对电子产品的影响主要体现在：绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等。因此在开发、设计电子散热器初期就应该考虑充分，计算设计好参数及工艺。

    温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降， 一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效，在此类元器件上的PCB板散热器设计工艺要合理。

设计目的：    

      控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。

数值计算：

      风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。

相关内容：

1.风路的设计方法

2.产品的热设计计算方法

3.风扇的基本定律及噪音的评估方法`

4.海拔高度对热设计的影响及解决对策

5.热仿真技术、热设计的发展趋势

相关知识： 

1.风路的设计方法 ：通过典型应用案例，掌握风路布局的原则及方法。 

2.产品的热设计计算方法 ：通过实例分析，了解退火炉散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。

3.风扇的基本定律及噪音的评估方法：了解风扇的基本定律及应用；了解噪音的评估方法。

4.海拔高度对热设计的影响及解决对策：了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响，了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。

5.热仿真技术：了解热仿真的目的、要求，常用热仿真软件介绍。

6.热设计的发展趋势：了解最新散热技术、了解新材料、工艺技术。

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